FR4 là gì?  FR4 là vật liệu phổ biến sử dụng trong ngành công nghiệp sản xuất mạch in - PCB.

 

FR viết tắt của Fire Retardant , Nghĩa là khả năng kháng cháy. Như vậy vật liệu FR chính là vật liệu có khả năng chống cháy. Sau khi kết hợp các lớp đồng mỏng ở bên ngoài lớp vật liệu kháng cháy FR , người ta tạo ra vật liệu để sản xuất mạch in.

Cấu trúc của vật liệu FR4:

null

Một bảng mạch thông thường , lõi có thể đáp ứng độ cứng và làm nền cho việc tạo đường mạch bằng lớp đồng trên nó. Lõi FR4 ngoài nhiệm vụ làm độ cứng và nền cho đường mạch còn có nhiệm vụ ngăn các giữa 2 lớp đồng , tạo một lớp điện môi cách điện giữa chúng.

null

Đối với mạch in 2 lớp, FR4 phân cách giữa lớp đồng trên cùng và dưới cùng, đối với mạch in nhiều lớp người ta thêm các lớp FR4 PrePreg vào giữa các lớp bên trong và lớp đồng bên ngoài.

Việc tạo ra độ dày cần thiết của PCB được thực hiện bằng các bổ sung hoặc loại bỏ các laminates để tạo các độ dày khác nhau.

Ví dụ với mạch FR4 có độ dày 1.6 mm thông thường được tạo từ 8 lớp sợi thủy tinh. Nếu muốn mạch in FR4 có độ dày 0.8 mm người ta có thể giảm từ 8 lớp xuống còn 4 lớp .

Tên FR4 xuất phát từ hệ thống phân loại NEMU trong đó ‘FR’ là viết tắt của ‘chất chống cháy’, tuân thủ tiêu chuẩn UL94V-0. Bạn có thể thấy rắng FR4 được theo sau bởi TG130. TG đề cập đến nhiệt độ thủy tinh chuyển tiếp - nhiệt độ mà tại đó vật liệu gia cố bằng kính sẽ bắt đầu biến dạng và làm mềm. Đối với các bo mạch tiêu chuẩn , giá trị này là 130 ° C, là quá đủ cho hầu hết các ứng dụng. Vật liệu TG cao đặc biệt có thể chịu được nhiệt độ 170 - 180 ° C và có thể được đặt hàng trực tuyến bằng dịch vụ PCB tiên tiến.

Các loại PCB khác tương tự :

FR2 : là vật liệu cháy chậm và rẻ tiền hơn. chúng được sử dụng cho các dự án sản xuất hàng loạt với các thiết bị cấp thấp.

G10 : là vật liệu tiền nhiệm của FR4, chúng có đầy đủ tính năng nhưng bị thay thế bởi FR4 có độ an toàn hơn.

 Phân loại FR4: 

  • Theo số lớp : một lớp, hai lớp, hay nhiều lớp
  • Theo độ dày lớp đồng : 0.5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz
  • Theo nhiệt độ phá hủy lớp liên kết của vật liệu TG130 ,TG 135, TG140, TG170, TG180

 

TIN LIÊN QUAN


QUY ĐỊNH YÊU CẦU BÁO GIÁ

Trong thời gian qua Kim Sơn PCB rất cảm ơn quý khách đã ủng hộ và tin tưởng. Cho dù chúng tôi đã cố gắng tiết kiệm thời gian cho việc nhận File và báo giá nhưng vẫn còn chậm, mất nhiều thời gian cho quý khách. Những sai sót này có một phần lỗi của chúng tôi nhưng cũng có một phần là do các bạn gửi thiếu thông tin khi đặt hàng tại Kim Sơn PCB.

FR4- Chất liệu phổ biến dùng làm mạch in

FR4 là gì? FR4 là vật liệu phổ biến sử dụng trong ngành công nghiệp sản xuất mạch in - PCB. FR viết tắt của Fire Retardant , Nghĩa là khả năng kháng cháy. Như vậy vật liệu FR chính là vật liệu có khả năng chống cháy. Sau khi kết hợp các lớp đồng mỏng ở bên ngoài lớp vật liệu kháng cháy FR , người ta tạo ra vật liệu để sản xuất mạch in.

Dịch vụ mạch in dẻo

Ngày nay, bo mạch dẻo có mặt trong hầu hết các thiết bị điện tử tiên tiến như xe cộ, máy bay, máy tính để bàn và xách tay, điện thoại di động, điện thoại thông minh và thiết bị hỗ trợ cầm tay PDA, thiết bị điều khiển trong công nghiệp và y tế, vệ tinh và hệ thống an toàn.

Thông báo mới về thời gian gia công mạch in tại Kim Sơn P.C.B

Để đáp ứng nhu cầu đặt mạch in nhanh của quý khách hàng, nay Kim Sơn P.C.B trang bị thêm 2 máy CNC và một số máy móc khác để phục vụ việc gia công mạch in PCB cho khách hàng, làm nhanh hơn nhưng giá không tăng so với trước đây

Decal Phím Bấm trở nên thông dụng trong mọi lĩnh vực

Ngày nay, nhu cầu sử dụng Decal có phím bấm đang có mặt tất cả các lĩnh vực dần thay thế cho phím cơ cổ điển. Decal được chọn lọc loại chuyên dụng có độ dẽo tốt không bị vỡ do môi trường như decal thông thường.Màu sắc của Decal sử dụng phương pháp in lụa và qua xử lý UV tạo độ đông cứng không bị phai màu theo thời gian.

Mạ nửa lỗ là gì? mạ nửa lỗ trong thiết kế PCB

Mạ nửa lỗ là gì (lỗ đúc) Các lỗ được mạ (hay lỗ đúc) là các lỗ được tạo ra từ cạnh của các tấm mạch in được mạ bằng đồng sử dụng một quy trình chuyên biệt. Nó chủ yếu được sử dụng để tạo các kết nối giữa mạch với mạch , chủ yếu là mạch thiết kế dạng module để thuận tiện khi tích hợp vào mạc khác


MỘT SỐ QUY ĐỊNH CHUNG

Đảm bảo kích thước lỗ khoan đúng và đặt trên đúng layer Drill.
Vẽ đường biên trên layer Keep Out( Global, dimension …)
Xác định chính xác mặt cắm LK và mặt hàn LK đối với boar 1 mặt.
Độ hở mở copper (phủ đồng) tối thiểu 16mils=0.4mm
Chúng tôi không chịu trách nhiệm do thiết kế của khách hàng không đảm bảo các tiêu chuẩn.