QUY CHUẨN THIẾT KẾ MẠCH IN

Hình Ảnh Giá Trị Ý Nghĩa
8mils (0.2mm) Độ rộng đường mạch tối thiểu
8mils (0.2mm) Khoảng cách tối thiểu giữa 2 đối tượng (Track-To-Track, Pad-To-Pad, Track-To-Pad, Track-To-Via, Via-To-Via...)
16mils (0.4mm) Khoảng cách phủ đồng ( coper pure)
≥ 20 mils (0.5mm) Khoảng cách chừa đường biên nhỏ nhất
Via : Min = 0.4mm Lỗ via nhỏ nhất là 0.4mm. Pad Via 0.8mm. Ko đặt các lỗ via trùng lên nhau.
0.5 -> 6.0 mm Kích thước lỗ khoan từ 0.5-> 6.0 mm. Đường kính Pad = lỗ khoan + 0.7mm Ex: Chân linh kiện có lỗ khoan 1mm thì Pad = 1.7mm. Không Đặt các lỗ khoan trùng nhau.
Width:0.2mm Height:2.5mm Để nét chữ được đẹp và rõ ràng nên chọn chiều cao chữ linh kiện 2.5mm, độ rộng nét chữ 0.2mm

Trong quá trình thiết kế nếu có điều gì thắc mắc các bạn để lại bình luận phía dưới, Kim Sơn sẽ hỗ trợ các bạn nhé!



MỘT SỐ QUY ĐỊNH KHÁC


Đảm bảo kích thước lỗ khoan đúng và đặt trên đúng layer Drill.
Vẽ đường biên trên layer Keep Out( Global, dimension …)
Xác định chính xác mặt cắm LK và mặt hàn LK đối với boar 1 mặt.
Độ hở mở copper (phủ đồng) tối thiểu 16mils=0.4mm
Chúng tôi không chịu trách nhiệm do thiết kế của khách hàng không đảm bảo các tiêu chuẩn.